日前ElectronicsWeekly.com探討到近來在高功率LED，多晶封裝成為業(yè)者思考的解決方桉，就此現(xiàn)象提出其對(duì)單晶或多晶封裝的優(yōu)劣比較。
文中提到，在需要高流明輸出的一般照明領(lǐng)域，多晶封裝不見得是最好的對(duì)策，採用多個(gè)單晶封裝LED可能是更好的解決方桉，特別是在路燈的應(yīng)用上。
高功率LED的設(shè)計(jì)製造，會(huì)遇到兩個(gè)最大的難題是：散熱問題以及如何讓其發(fā)光方向達(dá)到指定要求。而面對(duì)這兩個(gè)問題，採用多個(gè)單晶封裝LED，會(huì)比採用多晶封裝好的多。試想，如果我們要把4個(gè)或更多晶粒封裝在一起，會(huì)有更大的熱沉問題，採用何種封裝形式就會(huì)是散熱優(yōu)劣的關(guān)鍵因素。多晶封裝LED的溫度會(huì)高于多個(gè)單晶封裝LED，當(dāng)然就會(huì)導(dǎo)致多晶封裝晶粒溫度高于單晶封裝晶粒，于是多晶封裝LED的發(fā)光效率就會(huì)低于多個(gè)單晶封裝LED。
把典型1x1mm大小的單晶封裝，增加到2x2mm或更大的多晶封裝需求，在作為焦距的光束發(fā)散輸出孔徑，大小也要增加一倍。跟4個(gè)單晶封裝LED只需要4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)裝置比起來，這是多晶封裝第一個(gè)不利的缺點(diǎn)。再者多晶封裝另一個(gè)缺點(diǎn)，它會(huì)有來源晶粒性質(zhì)不一的問題，晶粒間的差異會(huì)導(dǎo)致最后輸出光不均勻，如果是使用投射在建筑物會(huì)出現(xiàn)非預(yù)期中的反效果。不過Cree的4晶封裝MC-E power LED解決了以上問題。
Cree的4晶封裝MC-E power LED
當(dāng)然多晶封裝未來會(huì)是高功率LED重要的一部份，比方在車頭燈應(yīng)用，採一直線排列的4晶封裝LED，就可以達(dá)到我們所需的光輸形式。但在許多其他應(yīng)用領(lǐng)域，單晶封裝還是高功率LED較佳的解決方桉。
