表面貼片二極管（SMD）是一種新型的表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。其發(fā)光顏色可以是白光在內(nèi)的各種顏色，可滿足表面貼裝結(jié)構(gòu)的各種電子產(chǎn)品的需要，特別是手機(jī)、筆記本電腦等。
1、 SMD封裝的工藝
SMD封裝一般有兩種結(jié)構(gòu)：一種為金屬支架片式LED，另一種為PCB片式LED。具體的工藝如圖1所示。
圖1 SMD封裝的工藝流程
目前，很多廠家都利用自動(dòng)化機(jī)器進(jìn)行固晶和焊線，所做出來的產(chǎn)品質(zhì)量好、一致性好，非常適合大規(guī)模生產(chǎn)。
特別應(yīng)當(dāng)注意，在制作SMD白光LED時(shí)，因?yàn)槠骷捏w積較小，點(diǎn)熒光粉是一個(gè)難題。有的廠家先把熒光粉與環(huán)氧樹脂配好，做成一個(gè)模子；然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個(gè)膠餅，將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的白光LED。
2、 測試LED與選擇PCB
對SMD封裝的LED進(jìn)行測試，因?yàn)槠潴w積小，不便于手工操作，所以必須使用自動(dòng)測試的儀器。以PCB片式LED為例，對于如圖2所示的0603片式的SMD LED，其尺寸為1.6mm×0.8mm×0.8mm。
圖2 0603片式的SMD LED
由于結(jié)構(gòu)的微型化，PCB的選材和版圖設(shè)計(jì)十分重要。綜合各方面考慮，選取厚度為0.30mm、面積為60mm×130mm的PCB作為基板，在板上設(shè)計(jì)41組封裝結(jié)構(gòu)，每組由44只片式LED連為一體。每個(gè)單元的圖示參見圖3。
圖3 測試用的PCB的單元示意圖
對于PCB基板的質(zhì)量要求包括：
·要有足夠的精度：厚度的不均勻度＜±0.03mm，定位孔對電路板圖案偏差＜±0.05mm。
·鍍金屬的厚度和質(zhì)量必須確保金絲鍵合后的拉力大于8g。
·表面無粘污，PCB上的化學(xué)物質(zhì)要清洗干凈，封裝時(shí)膠的粘合要牢固。
目前SMD封裝的LED大量用在顯示屏上，其中把SMD上芯片連接的部分直接與顯示屏的電路板用導(dǎo)熱膠粘合，讓SMD上LED產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到顯示屏的電路板上。這樣熱量由顯示屏上的電路板散發(fā)到空氣中，有利于顯示屏的散熱。
隨著SMD器件的發(fā)展，今后的接插件會(huì)朝著SMD器件方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)小型化、高密度和鮮艷色彩，這樣顯示器的屏幕在有限的尺寸中可獲得更高的分辨率。同時(shí)可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)輕巧簡化及良好的白平衡；并且半值角可達(dá)160°，從而使顯示屏更薄，可獲得更好的觀看效果。 |
