Micro LED顯示技術(shù)的發(fā)展勢頭愈發(fā)迅猛，隨著技術(shù)良率瓶頸的逐步突破和生產(chǎn)成本的持續(xù)優(yōu)化，Micro LED的應(yīng)用場景正加速向家庭場景、智能穿戴及車載顯示等領(lǐng)域滲透。在這一技術(shù)迭代與商業(yè)化落地的關(guān)鍵進程中，高效、高精度的Micro LED生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展與應(yīng)用，構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的基石。
就在近日，Micro LED設(shè)備行業(yè)再迎好消息，新益昌與國內(nèi)玻璃基Micro LED技術(shù)企業(yè)辰顯光電正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，未來重點圍繞玻璃基Micro LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移工藝展開技術(shù)攻關(guān)。此次合作成為今年Micro LED設(shè)備環(huán)節(jié)快速發(fā)展的一大縮影。
回顧2025年全年，Micro LED設(shè)備賽道則呈現(xiàn)出顯著實戰(zhàn)化特征，行業(yè)內(nèi)接連傳來設(shè)備廠商在融資、新品發(fā)布及重大合作方面的消息。設(shè)備商不僅在巨量轉(zhuǎn)移、檢測、修復(fù)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)了技術(shù)突圍，更重要的是，大量設(shè)備已正式邁向產(chǎn)線批量交付階段。
Micro LED設(shè)備從樣品驗證邁向整線量產(chǎn)
衡量設(shè)備行業(yè)成熟度最直觀的指標是交付與訂單。2025年，Micro LED設(shè)備領(lǐng)域最顯著的變化在于設(shè)備的交付。不同于以往單機臺的零星試用，這一年不僅出現(xiàn)了整線解決方案的簽約與落地，關(guān)鍵制程設(shè)備也實現(xiàn)了向頭部客戶的批量出貨。
11月，邁為股份與雷曼光電就MLED整線設(shè)備解決方案項目達成深度合作。邁為科技提供的方案基于飛行刺晶技術(shù)和激光鍵合技術(shù)，計劃于年底交付，旨在助力雷曼光電打造點間距0.9mm的“高清王冷屏大師”等新品。
該方案產(chǎn)線全長37.2米，內(nèi)含18臺飛行刺晶巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，單線UPH（每小時產(chǎn)出）達到4.14KK，整體良率驗證已達到99.9962% 。這一合作不僅驗證了國產(chǎn)整線設(shè)備的量產(chǎn)能力，也為Micro LED在微小間距顯示產(chǎn)品的應(yīng)用提供了產(chǎn)能保障。
在關(guān)鍵制程設(shè)備方面，多家設(shè)備廠商也傳出捷報。檢測設(shè)備廠商壹倍科技在年初宣布完成一批Micro LED巨量檢測設(shè)備的交付。其交付產(chǎn)品涵蓋了針對COW/COC發(fā)光性能的PL檢測設(shè)備（M1070P）以及外觀/位置AOI檢測設(shè)備（M1075A）。
11月，壹倍科技Micro LED晶圓級PL巨量檢測設(shè)備a-M1070正式出貨臺灣地區(qū)，開啟了臺灣地區(qū)客戶首套設(shè)備的正式訂單交付。
激光加工領(lǐng)域，英諾激光于2025年1月1日向新客戶交付了Micro LED關(guān)鍵設(shè)備，包括激光去晶和激光切割設(shè)備。其中，激光去晶作為“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補晶-共晶”工藝線中的關(guān)鍵制程，能夠精準去除不良芯片與異物，是提升良率的關(guān)鍵一環(huán)。
此外，欣奕華智的首臺自主研發(fā)Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備也于6月正式下線交付客戶，其轉(zhuǎn)移精度控制在1.5μm以內(nèi)。
在傳統(tǒng)的固晶與貼片環(huán)節(jié)，新益昌在2025年9月再次中標珠海京東方晶芯科技有限公司的Mini/Micro LED COB顯示產(chǎn)品擴產(chǎn)項目，主要提供固晶機。
韓國設(shè)備廠商韓華半導(dǎo)體也于同月成功中標京東方珠海項目，供應(yīng)4臺高精度芯片貼片機，預(yù)計用于Micro LED晶圓和像素器件生產(chǎn)。
易天股份旗下子公司微組半導(dǎo)體的AM-10HB型貼片機也已于7月披露向Micro LED微顯示領(lǐng)域的頭部企業(yè)JBD供應(yīng)。
Micro LED設(shè)備技術(shù)突圍，持續(xù)攻堅良率與微縮化難題
Micro LED大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的核心痛點在于良率管理、巨量轉(zhuǎn)移效率以及檢測修復(fù)成本。針對這些痛點，國內(nèi)外設(shè)備廠商在2025年推出了多項針對性的創(chuàng)新產(chǎn)品，技術(shù)指標持續(xù)刷新。
在檢測領(lǐng)域，由于Micro LED芯片尺寸極小且數(shù)量龐大，傳統(tǒng)檢測手段難以滿足需求。對此，匈牙利半導(dǎo)體檢測設(shè)備供應(yīng)商Semilab在本月發(fā)布了LumiPix-3000光致發(fā)光（PL）檢測設(shè)備。該設(shè)備專為Micro LED設(shè)計，具備全晶圓成像能力，能夠處理最大12英寸晶圓，通過高精度缺陷分析解決亮度和波長一致性挑戰(zhàn)。
國內(nèi)廠商同樣不甘示弱，海目星于5月聯(lián)合福州大學(xué)研制出國內(nèi)首款晶圓級Micro LED芯片非接觸電致發(fā)光檢測工程樣機FED-NCEL。昂坤視覺則在11月推出了E3200micro外延檢測設(shè)備，表面顆粒檢測精度達60nm，熒光缺陷像素分辨率為0.5μm。
在前道光刻與薄膜沉積環(huán)節(jié)，技術(shù)的精細化程度直接決定了芯片的性能。因此，芬蘭設(shè)備商Beneq近日推出了適用于Micro LED顯示領(lǐng)域的ALD量產(chǎn)設(shè)備Beneq Transmute系統(tǒng)。該系統(tǒng)結(jié)合了等離子體預(yù)處理和熱式批量ALD技術(shù)，可在高產(chǎn)能條件下實現(xiàn)原子級界面控制。
國內(nèi)的上海芯上微裝（AMIES）則研發(fā)了350nm步進光刻機AST6200，并已發(fā)往客戶。其對準系統(tǒng)正面套刻精度約80nm，能夠滿足Micro LED等化合物半導(dǎo)體的制程需求。
智芯達則于3月下線了首臺巨量轉(zhuǎn)移側(cè)邊磁控濺射成膜機，采用3D磁控濺射與低溫低損技術(shù)，有效提升了成膜附著力并降低熱損傷。
在巨量轉(zhuǎn)移與鍵合環(huán)節(jié)，青禾晶元于3月發(fā)布的C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列，支持8英寸與12英寸晶圓，鍵合精度達到±100nm，為Micro LED的三維集成提供了新的解決方案。
大族尚立于1月發(fā)布的國內(nèi)首臺Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備與巨量焊接設(shè)備，成功攻克了G4.5玻璃基大幅面焊接問題，解決了轉(zhuǎn)移過程中的波長一致性與精度難題。
資本涌動，助推Micro LED設(shè)備產(chǎn)業(yè)加速
技術(shù)研發(fā)的高投入與產(chǎn)線建設(shè)的資金需求，使得Micro LED設(shè)備企業(yè)對資本市場的依賴度較高。2025年，一級市場融資與二級市場IPO申請同步活躍，資金主要流向檢測、激光加工及濕法工藝等高壁壘環(huán)節(jié)。
在IPO方面，矽電股份的創(chuàng)業(yè)板IPO于2025年1月13日提交注冊，擬募集資金約5.56億元。作為探針臺領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，矽電股份此次募投項目的重點之一便是“分選機技術(shù)研發(fā)項目”，該項目主要面向Mini/Micro LED應(yīng)用方向，旨在建立微米級芯片高精度拾取與巨量分選實驗室。
一級市場融資同樣熱度不減。檢測設(shè)備廠商壹倍科技在2025年內(nèi)完成了兩輪融資：9月完成數(shù)億元人民幣A+輪融資 ，隨后在11月又宣布完成數(shù)千萬元A++輪融資。連續(xù)的融資將用于持續(xù)加強Micro LED與化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的檢測技術(shù)研發(fā)，保障產(chǎn)品交付能力。
此外，專注于泛半導(dǎo)體高端裝備的欣奕華智于6月完成超3億元B+輪融資；專注于高端濕法、研磨及檢測設(shè)備的福拉特也在4月完成了數(shù)千萬元Pre-A輪融資，資金將用于加快濕法清洗設(shè)備的國產(chǎn)化進程。
這些融資事件表明，投資機構(gòu)對Micro LED設(shè)備賽道的國產(chǎn)化替代潛力和市場增長前景持樂觀態(tài)度。
擴建生產(chǎn)，設(shè)備商加大Micro LED戰(zhàn)略布局
除了設(shè)備層面的交付與創(chuàng)新，2025年Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈的另一大特點是產(chǎn)業(yè)基地的實體化落地。在各大設(shè)備商的最新建設(shè)項目中，Micro LED應(yīng)用設(shè)備的生產(chǎn)、開發(fā)均成為焦點。
11月，總投資5.4億元的“大族Micro LED新型顯示激光裝備項目”簽約落地廈門。該項目由大族激光旗下的大族尚立實施，聚焦Mini/Micro LED直顯行業(yè)，旨在提供封裝段核心制程的激光加工工藝解決方案。
4月，中微公司的微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項目簽約南昌，項目將推動先進封裝產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導(dǎo)體功率器件相關(guān)制造設(shè)備與工藝的開發(fā)、Micro LED用MOCVD設(shè)備應(yīng)用推廣、Mini LED用MOCVD設(shè)備性能提升等。
此外，元亨光電于3月擬在深圳光明區(qū)建設(shè)“新型高清顯示研發(fā)總部基地項目”，項目同樣涉及Micro LED顯示等新型平板顯示器件及生產(chǎn)專用設(shè)備。
新益昌投資6億元的高端智能裝備制造基地主體也于1月封頂，隨著未來項目的建設(shè)完成，新益昌在Mini/Micro LED設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展也有望進一步加速。
結(jié)語
綜合來看，2025年Micro LED設(shè)備行業(yè)處于快速發(fā)展期，設(shè)備交付的常態(tài)化、技術(shù)指標的精密化、資本運作的活躍化以及產(chǎn)業(yè)布局的集群化，共同構(gòu)成了當前行業(yè)發(fā)展的生動圖景。
其中，國產(chǎn)設(shè)備廠商在激光加工、巨量轉(zhuǎn)移、檢測修復(fù)等核心環(huán)節(jié)已展現(xiàn)出強大的競爭力，部分技術(shù)指標如轉(zhuǎn)移良率已達到99.99%以上。隨著雷曼光電、京東方等下游企業(yè)產(chǎn)線建設(shè)的加速，設(shè)備廠商在Micro LED領(lǐng)域業(yè)績有望在2025年迎來進一步增長。
未來，隨著Micro LED設(shè)備國產(chǎn)化率的進一步提升和全制程工藝的打通，Micro LED的制造成本有望大幅下降，從而真正開啟大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用的新時代。（文：LEDinside Irving） |
