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毫米波設計白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇

   
    發(fā)布日期:2025-10-13         
閱讀:51     
 
 

摘要/前言

在毫米波設計中,壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關的問題。然而,在使用壓縮安裝連接器時,應考慮到針腳壓縮以及錯位對高頻電氣性能的潛在影響。

對于毫米波設計而言,壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優(yōu)勢。例如,它們避免了回流焊可能導致的性能下降,能夠?qū)崿F(xiàn)高性能的毫米波頻率,在印刷電路板(PCB)設計過程中提供了靈活性,具有高可靠性,并且可以重復使用。

關于針腳壓縮的問題          

當將壓縮安裝連接器降低并放置在PCB上時,通過非鍍銅的鉆孔將連接器用螺栓固定在PCB 上,連接器被成功“安裝”。信號針在壓縮安裝連接器本體接地到PCB銅層之前會接觸PCB(見圖1)。需要了解的重要一點是:當我們擰緊安裝硬件時,針腳是否會向PCB內(nèi)部推進?如果是這樣,它是否會對PCB層產(chǎn)生一定程度的影響,從而降低連接器或PCB發(fā)射的電氣性能?

左圖顯示了連接器安裝在PCB上,右圖顯示了針腳在連接器本體之前與PCB接觸,突顯了在固定時可能將針腳壓縮到PCB內(nèi)部的隱患。

圖1:左圖顯示了連接器安裝在PCB上,右圖顯示了針腳在連接器本體之前與PCB接觸,突顯了在固定時可能將針腳壓縮到PCB內(nèi)部的隱患。

我們在HFSS中使用電磁仿真來確定針腳壓縮的可能敏感性,通過假設的壓縮深度來模擬針腳壓縮。連接器研究證據(jù)表明,電氣性能對針腳壓縮是敏感的。當針腳和焊盤對齊時,電壓駐波比(VSWR)在標稱阻抗(見圖2)下達到最優(yōu)狀態(tài)。在圖2 中,左上圖顯示了時域中的阻抗,左下圖顯示了在0mil 壓縮(藍色曲線)時,從直流到90GHz的整個帶寬內(nèi)VSWR的連接器模擬結果為1.2:1或更好。

在假設的仿真模擬中,當針腳和焊盤對齊時,VSWR處于最佳狀態(tài),阻抗正常(右側圖顯示HFSS模擬,左側圖顯示性能)。隨著針腳將焊盤推入介質(zhì)中,焊盤與返回平面耦合,阻抗發(fā)生變化,因此VSWR增加。

圖2:在假設的仿真模擬中,當針腳和焊盤對齊時,VSWR處于最佳狀態(tài),阻抗正常(右側圖顯示HFSS模擬,左側圖顯示性能)。隨著針腳將焊盤推入介質(zhì)中,焊盤與返回平面耦合,阻抗發(fā)生變化,因此VSWR增加。

請注意,隨著連接器焊盤被進一步推入介質(zhì)(0.5mil),連接器性能會下降到65GHz時的1.3:1VSWR。

在這個連接器研究模擬的第二次迭代中,如果信號焊盤具有較小程度的針腳壓縮(比PCB表面低0.7mil,并推入介質(zhì)中),它將與返回平面耦合。阻抗會發(fā)生變化,VSWR會增加(見圖 2,紅色曲線)。在信號從連接器傳輸?shù)絇CB的過程中,大約在信號軌跡的50 ps處,存在更多的電容,因此連接器阻抗更低,這會影響VSWR。有趣的是,從直流到65GHz對VSWR的影響很小。然而,超過65GHz后,VSWR增加到90GHz時的1.4:1,而在標稱狀態(tài)下為1.2:1。

在本連接器研究的第三次也是最后一次迭代中,焊盤被建模為經(jīng)歷了1.4mil的壓縮(見圖2,綠色曲線)。在50ps時,連接器阻抗曲線再次顯示出更大的下降。連接器在這種情況下,VSWR從40GHz開始增加,達到90GHz時增加最大值為1.6:1,而標稱狀態(tài)下為1.2:1。

這項連接器研究證實,如果發(fā)生針腳壓縮,帶寬和性能可能會受到影響。在連接器研究的這一階段,針腳壓縮是假設的。為了預測它是否會發(fā)生以及發(fā)生的程度,需要進一步的研究。因此,我們啟動了一個項目,創(chuàng)建了詳細的壓縮安裝連接器模型來回答以下問題:我們能否準確預測機械壓縮以及我們學到了什么?機械變形對電氣性能的影響是什么,如何最小化這種影響?

建模針腳壓縮        

為了探索機械針腳壓縮的可能性和程度,我們將圖1所示的連接器和PCB模型導入到Ansys Mechanical中。在應用典型的連接器模型準備步驟之后,如將通孔與平面連接、應用材料屬性和細化四面體網(wǎng)格,我們使用螺栓預緊力模擬將施加在安裝螺栓上的扭矩與軸向力聯(lián)系起來,從而有效地“安裝”或緊固連接器(見圖3)。需要注意的是,連接器圖紙上提供了推薦的扭矩值;在這種情況下,推薦的安裝扭矩為0.5至0.8英寸-磅。

螺栓預緊力模擬將扭矩與軸向收縮聯(lián)系起來。

圖3:螺栓預緊力模擬將扭矩與軸向收縮聯(lián)系起來。

按照推薦的安裝扭矩,對螺栓施加了標稱為0.6英寸-磅的扭矩(等于257N)。該連接器研究模型使用了Isola的Tachyon 100G PCB介質(zhì)層的材料特性。有趣的是,結果顯示只有輕微的變形,這與物理截面圖像(圖4)相吻合。然而,也注意到連接器內(nèi)部的珠狀結構發(fā)生了變形,并且制造公差允許針腳位移,最終最小化了針腳對PCB的壓縮,這對我們的假設電氣模擬是一個令人鼓舞的消息。

左圖顯示PCB銅層頂部有輕微變形,焊盤輕微壓縮到介質(zhì)中,與物理截面圖相吻合。右圖顯示內(nèi)部連接器珠狀結構遠離PCB,如紅色曲線所示。

圖4:左圖顯示PCB銅層頂部有輕微變形,焊盤輕微壓縮到介質(zhì)中,與物理截面圖相吻合。右圖顯示內(nèi)部連接器珠狀結構遠離PCB,如紅色曲線所示。

在連接器研究中我們考慮了另外兩種情況,以確定在安裝過程中扭矩過大或相對較軟的PCB材料可能會產(chǎn)生的影響。對于扭矩過大的情況,施加了0.9英寸-磅的扭矩(小于386N)。連接器研究結果非常有趣,顯示了PCB在連接器周圍翹曲,但未增加針腳壓縮。更令人驚訝的是,較軟的PCB介質(zhì)材料也會導致PCB在連接器周圍翹曲,而不會增加針腳壓縮,但這次只施加了0.2英寸-磅的扭矩(約100N)(見圖5)。這意味著PCB翹曲可能是主要問題,而不是針腳壓縮。

左圖顯示了PCB在連接器周圍翹曲,這與右圖所示的類似壓縮安裝連接器觀察到的情況相符。

圖5:左圖顯示了PCB在連接器周圍翹曲,這與右圖所示的類似壓縮安裝連接器觀察到的情況相符。

最終,這些連接器研究模擬的結論是:

· 在安裝連接器時使用推薦的0.5至0.8英寸-磅的扭矩,可以將針腳壓縮最小化為PCB銅層頂部的輕微變形,而不是整個焊盤過度位移至介質(zhì)中。

· 過度扭矩和較軟的PCB材料導致PCB翹曲(而不是過度的針腳壓縮)。

· 目視檢查可以為用戶提供反饋,以確定意外的PCB翹曲。

小結      

本文為系列第一期,引出了針腳壓縮安裝的前置步驟,接下來的步驟是利用這些結果來模擬對電氣性能的潛在影響。我們將Ansys Mechanical中的結果網(wǎng)格導出為STL格式。

關于使用壓縮安裝射頻連接器的最常見問題之一是:針腳壓縮和/或錯位對系統(tǒng)性能有何影響?答案很復雜,因為很難甚至不可能判斷針腳是否發(fā)生了壓縮,或者連接器是否錯位。

在后續(xù)兩篇中,我們將針對這些問題逐步分享,并提供完整版的下載渠道。

 

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