Big-bit 產(chǎn)研室數(shù)據(jù)顯示，2024-2026年，全球AI服務器電源半導體需求量將呈爆發(fā)式增長，年復合增長率高達27.7%。具體來看，預計2026年全球AI服務器半導體需求用量將增至2.6億顆，同比增幅30%。
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這一驚人數(shù)據(jù)的背后，是海量數(shù)據(jù)處理、AI運算對高性能電源的迫切需求，也昭示著AI服務器電源賽道蘊藏的巨大市場潛力。
面對這塊誘人的 AI“蛋糕”，各路企業(yè)紛紛摩拳擦掌、爭相入局AI。
英飛凌推出的新一代OptiMOSTM TDM2454xx四相功率模塊，擁有垂直供電設計，并將電流密度提升至2安培/平方毫米;華潤微則憑借中低壓MOS、高壓MOS、SiC產(chǎn)品強勢切入AI服務器電源應用，目前已處于上量階段。
然而，在這場激烈的AI技術(shù)角逐中，企業(yè)若無法精準把握市場需求痛點、明確技術(shù)發(fā)展方向，便如同逆水行舟，不進則退。
當下，AI服務器機架的功耗正以驚人的速度增長。單個AI服務器機架的功耗已從幾年前的數(shù)千瓦級，躍升至如今的數(shù)十千瓦，部分超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心更是面臨單機架功耗突破百千瓦的嚴峻挑戰(zhàn)。
為應對這一困境，AI數(shù)據(jù)中心機架設計不得不將冗余設計列為必選項。工程師們需在有限的空間內(nèi)，通過合理增加電源模塊、優(yōu)化散熱設備等組件配置，構(gòu)建出具備更高容錯能力和負載調(diào)節(jié)能力的AI供電系統(tǒng)。
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與此同時，寬禁帶半導體技術(shù)憑借其低導通損耗、高開關(guān)頻率和耐高溫等顯著特性，成為降低能量損耗、提升AI電源轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵突破口。
工程師們還不斷優(yōu)化電源拓撲結(jié)構(gòu)，通過創(chuàng)新應用多電平拓撲、軟開關(guān)等技術(shù)，在AI功耗與性能之間尋找最佳平衡點。
從電源架構(gòu)的革新到材料技術(shù)的突破，每一次技術(shù)迭代都在重塑行業(yè)格局，誰能率先掌握核心技術(shù)，誰就能在這場AI競爭中搶占先機。 |
