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大功率ＬＥＤ固晶共晶設(shè)備解決方案

    作者：宏拓新軟件
    發(fā)布日期：2009-07-06         
閱讀：15     
 
 
固（共）晶生產(chǎn)設(shè)備的選擇

　晶片粘接設(shè)備能處理多種封裝互連形式，因而對性能的要求也有很大不同。工藝工程師所面臨的最大難題是各種芯片封裝形式以及相關(guān)的處理這些封裝的不同工藝不斷在涌現(xiàn)，如回流焊、聚合物粘接及低熔點粘接等等。根據(jù)設(shè)計不同，有時±38µm的貼裝精度就可以了，而有時則標(biāo)要求±5µm甚至更高的精度。

　　目前，工業(yè)用自動芯片粘接機(jī)的芯片貼裝精度為±38µm，這種性能使粘接設(shè)備工作時的靈活性得到提高。如果要將半自動機(jī)型與全自動機(jī)型的速度作比較，很重要的一點是不能只看機(jī)器正常工作時的產(chǎn)能，還要把設(shè)置機(jī)器所需時間和復(fù)雜程度考慮在內(nèi)，對全自動機(jī)而言，要完成芯片與基板上的目標(biāo)點校準(zhǔn)以及設(shè)置放大倍數(shù)和Z方向運行范圍等，其學(xué)習(xí)過程花費的時間會很多。全自動機(jī)器用一天時間來進(jìn)行設(shè)置一點都不奇怪，而對于半自動機(jī)型而言則可能只需要10分鐘的設(shè)置時間。

　　因此，如果芯片數(shù)量較少，可用半自動機(jī)進(jìn)行設(shè)置和生產(chǎn)，此時完成任務(wù)所需時間只相當(dāng)于全自動機(jī)的準(zhǔn)備時間。除了在中小批量生產(chǎn)時選購半自動型具有投資少，設(shè)置簡單等優(yōu)點以外，還應(yīng)該考慮到目前的半自動芯片粘接機(jī)不僅能進(jìn)行芯片粘接，還可以進(jìn)行激光二極管加熱粘接及低熔點粘接。基本功能不考慮高密度互連場合，粘接設(shè)備基本的功能應(yīng)包括裸片吸起與基板對位，施加粘接力以及加熱。 其操作時序可編程控制，并能以宏的形式存入系統(tǒng)中，3級設(shè)備必須安裝在防震臺上，以保證精確貼裝所需的穩(wěn)定性。深圳市精平電子科技最新自主研發(fā)的半自動固晶共晶設(shè)備的最大產(chǎn)能約為2000件/小時，對于研發(fā)及大部分中小批量生產(chǎn)而言，這一速度已足夠了。如果產(chǎn)能要求很大，就需要考慮購買帶圖像識別的高速自動機(jī)型。

　　芯片對位采用視像系統(tǒng)進(jìn)行，它利用棱柱分光器，能夠同時觀察到芯片與基板的圖像。

　　可以看到，這種半自動系統(tǒng)不需要像全自動系統(tǒng)那樣進(jìn)行設(shè)置，全自動系統(tǒng)對位過程利用圖像識別系統(tǒng)來完成，而圖像識別則需要一個學(xué)習(xí)過程，而半自動機(jī)則只需操作人員直接對位即可。半自動和全自動系統(tǒng)，都需配備適當(dāng)?shù)恼辰恿刂乒δ芤詽M足芯片粘接的需要，我司的半自動固（共）晶機(jī)也同樣設(shè)計安裝有壓力調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)不同芯片及材質(zhì)進(jìn)行晶片粘接調(diào)節(jié)。
 

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