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在電子絕緣材料中對環(huán)氧樹脂之基本特性要求 |
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低粘度﹐易脫泡
段烤硬化而產(chǎn)生容積收縮小。
硬化反應(yīng)熱小。
低硬化溫度。
低熱膨系數(shù)。
對熱之安定性高。
低吸濕性。
高熱傳導(dǎo)性及高絕緣壓。
高電氯抵抗﹐
低誘電損失率及低誘電損失率。
對金屬﹑玻璃﹑陶瓷﹑塑料等材質(zhì)接著性優(yōu)良。
耐腐蝕性。
耐候性。
耐化學(xué)藥品(鹽分﹑溶劑)
耐機械之沖擊性。
低彈性率(一般) |
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