半導(dǎo)體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護(hù)本身的氣密性，并保護(hù)不受周?chē)h(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損而造成組件特性的變化。因此，封裝的目的有下列幾點(diǎn)：
(1)防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄?BR>(2)以機(jī)械方式支持導(dǎo)線；
(3)有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出；
(4)提供能夠手持的形體。
以陶瓷、金屬材料封裝的半導(dǎo)體組件的氣密性較佳，成本較高，適用于可*性要求較高的使用場(chǎng)合。以塑料封裝的半導(dǎo)體組件的氣密性較差，但是成本低，因此成為電視機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、收音機(jī)等民用品的主流。
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