客戶對面板的表現(xiàn)要求愈來愈高，背光模塊廠商也持續(xù)朝更高的輝度研發(fā)。全球最大的背光模塊廠中光電，研發(fā)中心協(xié)理蕭德瑋指出，現(xiàn)階段研發(fā)重點，首先鎖定在輝度增加，例如V-Cut技術(shù)。另外，在TFT-LCD面板及液晶產(chǎn)品降價壓力下，上游零組件廠的研發(fā)部門，也持續(xù)朝簡化結(jié)構(gòu)及精省成本等方向在努力，期能對成本壓力有所疏緩。
然而，新的技術(shù)導(dǎo)入，有時會因良率太低或經(jīng)濟規(guī)模不足，面臨成本的增加。例如近年來廣為推展的發(fā)光二極管（LED）背光模塊，即便價格還是較冷陰極管（CCFL）高上許多，但因為性能優(yōu)趨勢明顯，相關(guān)廠商無不摩拳擦掌，紛紛卡位以尋求適當切入點，并等待量產(chǎn)時機來臨。
■高量度V-Cut導(dǎo)光板技術(shù)已成熟 筆記型計算機將大幅采用
V-Cut是現(xiàn)階段筆記型計算機用面板背光模塊上，相當熱門的技術(shù)。其結(jié)構(gòu)主要是將棱鏡微加工，直接制作于導(dǎo)光板上，并以一片鋸齒狀朝下的棱鏡片，取代原來之兩片朝上的棱鏡片，在局部降低成本之同時，有效的將輝度提升30％左右。如圖表（一）之說明。
▲圖表（一）光利用率比較說明圖：V-cut LGP加上向下Prism結(jié)構(gòu),較原來之兩片朝上的棱鏡片結(jié)構(gòu)，光之利用率高出30%左右，但相對View Angle就被犧牲了，不過，此點對筆記型計算機使用上不但沒影響，反而具有保護隱私之優(yōu)點。
不過，目前業(yè)界良率還不是很高，例如技術(shù)最領(lǐng)先的日本廠商，現(xiàn)階段良率約80％，相較于舊技術(shù)95％以上的良率表現(xiàn)，還有一段落差。因此，短時間內(nèi)成本還沒有辦法有效降低。
不過，因為輝度表現(xiàn)優(yōu)異，采用V-Cut技術(shù)的導(dǎo)光板，已經(jīng)陸續(xù)受到筆記型計算機業(yè)者指定用于高階筆記型計算機。例如韓國，到目前已有4成筆記型計算機使用該技術(shù)，日本更是早在2年前就大量采用該技術(shù)的產(chǎn)品。
然而，盡管V-Cut導(dǎo)光板已逐步廣為使用，此技術(shù)之投入?yún)s須面臨相當多專利的束縛，而目前主要專利在日本廠商手中，若無法開發(fā)新技術(shù)以突破專利，盡管須揹負局部成本，背光模塊廠須取得授權(quán)，以降低營運風險。
■明暗條紋克服 背光模塊廠技術(shù)表現(xiàn)所在
從技術(shù)上而言，因?qū)Ч獍骞鈱W特性使然，V-Cut結(jié)構(gòu)容易造成導(dǎo)光板產(chǎn)生明暗帶條紋，而如何將該條紋消除，是目前需要克服的技術(shù)障礙。目前臺灣TFT-LCD廠對于質(zhì)量要求水平稍高于日、韓，因此，如何將導(dǎo)光板精密棱鏡加工面，和另一側(cè)霧化面作最佳化搭配，為光學和精密加工技術(shù)的開發(fā)重點所在。
不過，能夠大幅提高輝度的V-Cut也有其技術(shù)發(fā)展的瓶頸，導(dǎo)光板增光片（BEF）主要供應(yīng)商3M就對V-Cut導(dǎo)光板結(jié)構(gòu)提出看法，認為該結(jié)構(gòu)較易導(dǎo)致刮傷且光學均勻度較差及機械強度較弱等問題。
蕭德瑋則認為，若以傳統(tǒng)模式來運作，是有可能造成導(dǎo)光板刮傷機會，這也是導(dǎo)致不良比率增加的主因，因此相當程度考驗著背光模塊廠商的射出及組裝技術(shù)。中光電對V-cut導(dǎo)光板制程有特殊對應(yīng)方式，且對組裝人員亦有相當完整訓練，因此在短時間內(nèi)已將良率提升到令人相當滿意之結(jié)果。
在均勻度方面，V-Cut導(dǎo)光板約為75％，較一般之85％為低，這是通�？蛻袅η竺姘逯虚g部分呈現(xiàn)最佳表現(xiàn)，及輝度大幅提升下產(chǎn)生的必然現(xiàn)象。至于機械強度較弱方面也有克服的方法，例如以貼合方式做固定，目前大多機型皆能通過客戶端之震動及沖擊試驗。
■LED背光模塊可能為未來趨勢 滿足筆記型計算機輕薄短小需求
LED取代CCFL成為背光源的趨勢逐步明顯。這在2005年10月時，SONY推出了一臺屏幕尺寸11.1寸，使用白光LED的VAIO筆記型計算機時，引發(fā)LCD和背光模塊廠的高度重視，并引發(fā)相關(guān)廠商的熱烈討論。
SONY這臺筆記型計算機是目前全球使用LED為光源，尺寸最大的產(chǎn)品。過去小尺寸白光很早就拿來使用，現(xiàn)在一般則能夠做到7寸。因此SONY做到11.1寸對業(yè)界產(chǎn)生不小沖擊。
中光電大約在1年半以前，開始注意到LED成為背光源的趨勢，SONY這臺筆記型計算機的推出，則加速業(yè)界對于LED背光源的開發(fā)投入。這不只背光模塊廠，LED廠也同時致力于發(fā)光效能的改善。
對于背光模塊廠來說，LED背光模塊在結(jié)構(gòu)上，主要的差異點在于LGP的改變。使用CCFL時，由于受限于燈管管徑1.8厘米，LGP入光側(cè)必須維持2.0厘米左右，而成為一個楔形的板；這使得筆記型計算機面板沒有辦法做得很薄，如圖表（二）之說明。
▲圖表（二）CCFL背光模塊之LGP之厚度說明圖：使用CCFL時，由于受限于燈管管徑1.8厘米，LGP入光側(cè)必須維持2.0厘米左右，而成為一個楔形的板；這使得筆記型計算機面板沒有辦法做得很薄。
然而使用LED作背光源時，原來LGP之厚度限制已不存在，可以讓整個LGP厚度均勻且變薄，再加上玻璃的厚度約可從0.5厘米，降為0.3厘米，因此可以滿足筆記型計算機對于輕薄短小的追求。
■效能提升為廠商研發(fā)重點
價格上，LED的確是沒有優(yōu)勢，待改善的空間還很大。以11.1寸面板來說，需要用到40顆以上之LED，如果每顆LED價格以1012元來計算，這方面的成本就要4500元；相較現(xiàn)在CCFL一支約為4550元，而且筆記型計算機只需用到1支，兩者價格就差了有8、9倍之多。
另外在色彩飽和度上更沒有優(yōu)勢，白光LED色彩飽和度較差，比起CCFL來說就略遜色了些。RGB LED的色彩飽和度就高了，但是目前不是太大顆，就是輝度上還不足，沒有辦法做成筆記型計算機背光源，只能用在液晶電視。
白光LED現(xiàn)階段技術(shù)障礙是在導(dǎo)光板的設(shè)計；若是RGB混光，因LED輝度會隨著基板溫度改變很大，尤其是紅色LED影響更巨，散熱問題則是技術(shù)發(fā)展上最需要克服的瓶頸，如圖表（三）之說明。在TV使用領(lǐng)域，一般對于散熱的處理，多半使用導(dǎo)熱管或風扇等，但未來將可以不要用到散熱裝置，以高效率之熱傳設(shè)計技術(shù)，將此問題解決以大幅降低成本。
▲圖表（三）LED基板溫度對輝度之影響說明圖：如圖表所示LED輝度會隨著基板溫度改變很大，尤其是紅色LED影響更巨，故使用RGB LED混光，散熱問題則是技術(shù)發(fā)展上最需要克服的瓶頸。
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